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功能材料與器件
產品1：鋁基碳化硅復合材料
產品技術特點
從粉體配比到產品設計，全鏈條自主可控；性能可按需求匹配；
高穩定性, 低成本
產品2：導熱材料
產品技術特點
封裝材料
銅鋁復合, 低成本, 大幅度節約銅材
激光器散熱板,獨特結構設計,低應力,高可靠性
雙層/多層金屬(銅/鋁/鋼/鈦/鎳)復合(卷材/片材)
超薄至0.03mm
超薄VC均熱板材料
豐富的超薄VC制造經驗
材料到器件一站式開發
適應性強，可靠性高
方案可定制化
產品圖片
產品3：無玻纖高頻覆銅板
產品技術特點
低介電常數
低介質損耗角正切
低膨脹系數
優異尺寸穩定性
優異導熱性
良好的耐熱性
產品圖片
產品4：金剛石銅復合材料
產品技術特點
熱導率遠高于傳統散熱材料，可達600-1000W/(m·K)
更低的熱膨脹系數，能更好地與芯片相匹配，可大幅改善高功率應用場景熱變形問題
方案可定制化，滿足多樣化應用場景
應用行業